各研究生培养单位:
中国研究生创“芯”大赛(以下简称“大赛”)是面向全国高等院校及科研院所在读研究生的一项团体性、高水平的芯片领域创新实践活动。大赛紧扣产业发展战略需求,聚焦核心关键技术,服务培养国家高层次芯片拔尖人才。现将本届大赛有关事项通知如下:
时间地点
报名启动时间:2026年3月20日
报名截止时间:2026年6月30日
资格审核及作品提交截止时间:2026年7月7日
决赛时间:2026年8月13日-17日(拟)
决赛地点:南方科技大学
参赛办法
1.参赛对象:中国大陆、港澳台地区高等院校及科研院所的在读硕士、博士研究生和已取得研究生入学资格的本科毕业生(需提供保研资格证明或研究生录取证明)及海外高校在读研究生均可参赛。
2.组队要求:以队伍形式报名,每支队伍须由2-3名符合参赛条件的学生组成,需设置1-2名高校专职教师或科研院所研究人员担任指导教师。大赛支持跨校组队,跨校组队的参赛队伍以队长所在单位为参赛归属单位。每位符合参赛条件的研究生仅限加入一支参赛队伍,不得跨队重复报名参赛。每位指导教师至多指导五个参赛队。
3.报名流程:通过大赛官网:https://cpipc.acge.org.cn/cw/hp/10完成注册,填报并完善报名信息、组建参赛队伍、选定参赛赛题;填报完成后联系研究生院(部),待研究生院(部)完成报名信息核验与参赛资格审核且审核通过后,方可在大赛官网正式提交参赛作品。
4.初赛赛道:初赛阶段,参赛队伍可选择自主命题或企业命题参赛,其中选择自主命题的参赛队伍仅可提交一件参赛作品;选择企业命题的队伍可在官网报名环节选择多个企业赛题报名,须针对不同赛题分别提交独立的参赛作品,如遇报名系统多赛题操作问题,可联系赛事秘书处(微信:cpicic-ctri)处理。
5.参赛不收取报名费用。
6.参赛交流QQ 1群:983069482 ;QQ 2群:875330925;
参赛作品及赛道要求
大赛初赛分为“自主命题”与“企业命题”赛道,参赛队伍需择一参赛:
(一)自主命题赛道说明
1.自主命题赛道参赛作品面向集成电路设计方向,半导体工艺与器件方向,芯片制造与封测方向,参赛队可以结合研究课题,提交相关的创意、创新或创业作品。具体方向与细分领域如下,各细分领域详细说明见报名系统:
集成电路设计方向细分领域:
(1)模拟电路
(2)数据转换器
(3)数字电路与架构系统
(4)图像传感器与显示系统
(5)医疗领域
(6)存储
(7)电源管理
(8)射频电路与无线系统
(9)安全芯片
(10)有线传输
(11)前沿领域与交叉学科
半导体工艺与器件方向细分领域:
(1)先进逻辑器件
(2)新兴电子器件
(3)存储器
(4)器件建模与仿真
(5)神经形态与新型计算
(6)光电子、显示与成像系统
(7)功率、微波/毫米波(MM-WAVE)及模拟器件/系统
(8)系统和器件可靠性
(9)传感器、MEMS及生物电子器件
芯片制造与封测方向细分领域:
(1)芯片制造
(2)芯片封装与测试
2.原EDA算法与工具设计方向作为EDA精英挑战赛单独举办,具体事项另行通知。
3.初赛参赛作品为带语音讲解的PPT和附件。附件包括但不限于成果清单、必要的技术文档、样机照片等。创“芯”大赛不要求参赛队伍提交实物。
4.PPT是初赛评审的主要依据,包括但不限于应用背景、设计原理、创新创意、功能/性能演示等内容,PPT必须提前录制语音讲解,并可以动画、视频等形式展示,播放时间不超过8分钟。
PPT模板下载链接:
https://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=95ea9f591a7c44cebec2dd89ffc2b18a
5.需在PPT和文档中提供三位参赛队员的在参赛作品内容上的贡献程度,写明具体所做工作及对应成果。
6.在作品提交截止日期前,将初赛PPT和附件压缩成压缩包,压缩包命名为“参赛队名-作品名称-细分领域”并提交至大赛官网。
7.参赛队伍提交的队名、参赛作品及全部材料中,严禁出现参赛人员所属单位、指导教师姓名,以及其他可直接或间接识别参赛主体身份、可能影响评审公平性的相关信息。
8.参赛队伍需将作品成果按照大赛规定的格式提供成果表格。有效作品成果须以参赛成员为第一作者方可认定(指导教师为第一作者、参赛成员为第二作者的情况同等予以认可);参赛队伍提交的成果附件中,无需提供具体的论文题目、检索分区等详细信息;只需明确注明该成果被录用或发表的会议/期刊名称即可(填报示例:“ISSCC2025会议”、“JSSC2024”)。参赛队伍须对所提交全部学术成果的真实性、合规性与原创性负责,严禁虚报、伪造、篡改学术成果等违规行为,一经查实,取消参赛资格并同步通报至参赛成员所在研究生培养单位。
成果清单模板下载链接:
https://cpipc.acge.org.cn/sysFile/downFile.do?fileId=e899a152cb6f412e971d143464d279dd
10.参赛队伍/队员曾在往届创“芯”大赛中获得过二等奖及以上奖项的,需在作品文件中说明参赛作品与获奖作品相比的新进展和新成果。
11.参赛作品的知识产权归属于参赛队伍所有,鉴于创“芯”大赛作品评审的特点,需要保密的内容不得在作品设计PPT和附件中体现。
(二)企业命题赛道说明
1.企业命题赛道由大赛合作企业定向出题,每道赛题均明确设定具体技术指标与参赛要求,选择该赛道的参赛队伍须按照所选赛题要求做题并提交参赛作品。参赛作品及相关附件须统一打包为压缩包提交至大赛官方网站,压缩包命名格式为:参赛队名-命题企业赛题X-作品名称(示例:XX队-华为赛题一-XX作品名称)。
2.企业命题赛道单独设置企业命题专项奖,该奖项为初赛阶段设立的专属独立奖项,旨在表彰选择并完成企业命题攻关的优秀参赛团队。专项奖由对应出题企业的技术专家组独立评审,评审机制与大赛总决赛奖项评选体系并行;成功入围总决赛的企业命题参赛队伍,可参与大赛总决赛奖项的角逐,两类奖项互不冲突,获奖权益可叠加享受。
评审办法
1.创“芯”大赛分为两级评审:初赛评审和决赛评审。
2.初赛评审采用网络或会议评审的方式进行。决赛为现场赛,采用答题、答辩及竞演相结合的方式进行。
3.初赛评审方式不要求参赛队员到达评审现场,评委通过参赛作品的电子文档进行评审。如有需要,评委可要求参赛队员通过QQ、微信等通讯工具进行视频、语音远程答辩,以求对参赛队和参赛作品充分了解,做出合理的评审决定。
4.创“芯”大赛总决赛由各细分赛道初赛综合排名前列的180支优秀参赛队伍入围参赛。决赛包括三个环节:答题、答辩、竞演。
5.答题环节。该环节由基础题及上机设计两部分组成。参赛队的每位成员须独立完成基础题,其平均分作为参赛队的基础题成绩,该部分成绩占答题环节总成绩的30%;上机设计题分为集成电路设计类、半导体器件类与半导体制造类,参赛队任选其中一个方向并集体完成,该部分成绩占答题环节总成绩的70%。此环节的综合成绩排名前83名参赛队伍晋级答辩环节,其他参赛队伍不参加答辩环节。具体赛制及题目设置详见决赛通知。
6.答辩环节。所有晋级的参赛队参加答辩环节,答辩内容为初赛阶段提交的参赛作品的现场演讲,并回答评委的提问。本环节成绩将与答题环节成绩进行加权核算,其中答辩环节成绩占比30%,答题环节成绩占比70%;综合成绩排名前18名的参赛队伍晋级竞演环节。
7.竞演环节:参赛队面向全体参赛师生进行针对初赛作品的竞演,并回答评委问题,由评委打分得出最终名次。前3名为本届创“芯”之星冠、亚、季军荣誉的获得者。
奖项设置
1.创“芯”大赛决赛设团队一等奖、二等奖、三等奖等奖项。
2.团队一等奖18名,前三名队伍获得“创芯之星”冠军、亚军、季军称号,冠军获奖金20万元,亚军获奖金15万元,季军获奖金10万元,其余一等奖队伍获得奖金2万元。所有获得团队一等奖的参赛队伍,均可额外获得大赛提供的一次MPW流片机会。
团队二等奖65名,每队奖金1万元;
团队三等奖若干名;
企业命题专项奖信息见官网企业命题赛题发布页。
各个奖项均获得由组委会统一颁发荣誉证书。
其他事宜
1.决赛期间,参赛队伍的食宿费用由大赛组委会统一承担,差旅费及其他相关费用由参赛方自理。
2.未组队参赛的单位可派员观摩,观摩人员交通、住宿费用自理,承办单位将提供相应便利。具体观摩方案另行通知。
3.晋级决赛的参赛队伍须自备电脑及网线转接口。决赛现场为每支队伍提供3个标准有线网络接口,可接入大赛专用服务器。服务器配套接口软件、预装软件清单将于决赛前发布,相关信息另行通知。
4.结合赛事实际与评审工作需要,大赛部分时间节点可能调整,具体变动另行通知,相关事宜详见大赛官方网站。
5.大赛最终解释权归大赛组委会所有。
联系方式
秘书处联系人:张逸轩
联系电话:0592-5770778;17606905288
邮件地址:cpicic@163.com
秘书处单位:清华海峡研究院(厦门)
承办单位联系人:张建明
联系电话:0755-88011655
邮箱:zgxy@sustech.edu.cn
承办单位:南方科技大学
大赛组织架构
指导单位:教育部学位管理与研究生教育司
主办单位:中国学位与研究生教育学会
联合主办:中国集成电路创新联盟
协办单位:中国半导体行业协会
中国电子学会
示范性微电子学院产学融合发展联盟
清华校友总会集成电路专业委员会
国家集成电路设计自动化技术创新中心
上海集成电路技术与产业促进中心
高性能芯片互联技术联盟(HiPi联盟)
深圳平湖实验室
北京大学深圳研究生院
清华大学集成电路学院
南京大学集成电路学院
浙江大学集成电路学院
承办单位:南方科技大学
冠名单位:华为技术有限公司
秘书处:清华海峡研究院(厦门)
媒体支持:《中国研究生》杂志
《学位与研究生教育》杂志
半导体产业纵横
《半导体学报》期刊
《集成电路与嵌入式系统》期刊
《Chip》期刊
黄大年茶思屋科技网站
官网通知:https://cpipc.acge.org.cn//cw/detail/10/2c9080189cfe726d019d054d2da806ee
未尽事宜,联系研究生教育管理办公室,王全伟:88308613。
研究生院(部)
2026年3月23日